pp电子登录入口pp电子ღ★★！电子耗材ღ★★，pp电子APP长电科技(600584) 2025H1营收同比增长超过20%ღ★★，归母净利润受财务费用等侵蚀 长电科技发布2025年半年报ღ★★，2025H1公司实现营收186.05亿元/yoy+20.14%ღ★★，归母净利润4.71亿元/yoy-23.98%ღ★★，毛利率13.47%/yoy+0.11pctღ★★，净利率2.52%/yoy-1.46pctღ★★。2025Q2公司营收92.70亿元ღ★★，yoy+7.24%ღ★★，qoq-0.70%ღ★★，归母净利润2.67亿元ღ★★，yoy-44.75%ღ★★，qoq+31.50%ღ★★。2025Q2营收增长主因终端回暖ღ★★，市场不确定性也引起部分提前投料ღ★★；归母净利润下滑主因加大研发投入ღ★★，以及汇兑和收购晟碟半导体事宜引起的财务费用增加ღ★★。随先进封装产能释放ღ★★，我们看好公司的业绩稳健增长ღ★★，但考虑到归母净利润或受财务费用ღ★★、研发费用影响ღ★★，我们下调2025/2026/2027年归母净利润19.18/26.08/31.90亿元（原值为25.28/34.42/45.18亿元）女神教典ღ★★，当前股价对应36.4/26.8/21.9倍PEღ★★，考虑公司国产高端先进封装带来的成长机会ღ★★，维持“买入”评级ღ★★。 运算ღ★★、汽车电子ღ★★、工业ღ★★、通讯等需求回暖带动增长 2025H1ღ★★，按应用领域划分公司营业收入占比ღ★★：通讯电子38.1%ღ★★、运算电子22.4%ღ★★、消费电子21.6%ღ★★、汽车电子9.3%ღ★★、工业及医疗电子8.6%ღ★★；消费电子领域收入小幅下降ღ★★，其他下游应用领域收入均实现同比两位数增长ღ★★，其中汽车电子yoy+34.2%ღ★★，工业及医疗领域yoy+38.6%ღ★★。公司营收分工厂ღ★★：星科金朋8.51亿美元ღ★★，长电韩国9.16亿美元ღ★★，江阴长电先进10.14亿元ღ★★，晟碟半导体16.24亿元ღ★★，长电微0.43亿元ღ★★。长电微聚焦2.5D/3D等高性能封装技术ღ★★，正持续提升产能ღ★★。 持续加强产业布局ღ★★，高端先进封装进入量产阶段 高性能先进封装领域ღ★★，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺ღ★★，实现对2.5D/3D封装突破ღ★★，已进入量产阶段ღ★★。汽车电子领域ღ★★，公司产品覆盖智能座驾ღ★★、智能网联ღ★★、ADASღ★★、传感器与功率等多个领域ღ★★，专注于车规级芯片封测的长电科技汽车电子（上海）ღ★★，主体建设已完成并进入内部装修阶段ღ★★。智能终端射频领域ღ★★，公司APU集成可应用于智能手机ღ★★、AI眼镜ღ★★、蓝牙耳机ღ★★、无人机和智能机器人等ღ★★。功率及能源应用领域ღ★★，公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术与产能ღ★★。风险提示ღ★★：AI发展不及预期ღ★★、产能释放不及预期ღ★★、宏观需求不确定性等ღ★★。

　　长电科技(600584) 主要观点ღ★★： 事件 2025年8月21日ღ★★，长电科技公告2025年半年度报告ღ★★，公司2025年上半年实现营业收入186.05亿元ღ★★，同比增长20.14%ღ★★，归母净利润4.71亿元ღ★★，同比下降23.98%ღ★★，扣非归母净利润4.38亿元ღ★★，同比下降24.75%ღ★★。对应2Q25单季度营业收入92.70亿元ღ★★，同比增长7.24%ღ★★，环比下降0.70%ღ★★，单季度归母净利润2.67亿元ღ★★，同比下降44.75%ღ★★，环比增长31.50%ღ★★，单季度扣非归母净利润2.44亿元ღ★★，同比下降48.39%ღ★★，环比增长26.64%ღ★★。 赋能先进封装技术ღ★★，聚焦关键领域 公司2025年上半年实现营业收入186.05亿元ღ★★，同比增长20.14%ღ★★；毛利率13.47%ღ★★，同比基本持平ღ★★；归母净利润4.71亿元ღ★★，同比下降23.98%ღ★★，扣非归母净利润4.38亿元女神教典ღ★★，同比下降24.75%ღ★★；主要系在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入ღ★★，财务费用上升ღ★★，叠加国际政策不确定性以及部分材料价格上涨因素所致ღ★★。 在高性能先进封装领域ღ★★，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺ღ★★，利用工艺设计协同优化突破了2.5Dღ★★、3D集成技术ღ★★，经过持续研发与客户产品验证ღ★★，长电科技XDFOI不断取得突破ღ★★，已应用在高性能计算ღ★★、人工智能ღ★★、5Gღ★★、汽车电子等领域ღ★★，进入量产阶段ღ★★。 在半导体存储市场领域ღ★★，公司的封测服务覆盖DRAMღ★★，Flash等各种存储芯片产品ღ★★，拥有20多年memory封装量产经验ღ★★，32层闪存堆叠ღ★★，25um超薄芯片制程能力ღ★★，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位ღ★★。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一ღ★★，是半导体封装测试生产流程自动化的先行者和倡导者ღ★★，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂ღ★★，具备差异化竞争优势ღ★★。 在汽车电子领域ღ★★，公司产品类型已覆盖智能座舱ღ★★、智能网联ღ★★、ADASღ★★、传感器和功率器件等多个应用领域ღ★★，海内外八大生产基地均通过IATF16949认证ღ★★。在智能终端射频应用领域ღ★★，公司深度布局高密度DsmBGA及3DSiPღ★★，腔体屏蔽和AiP封装技术ღ★★，提升产能ღ★★，配合国际ღ★★、国内客户升级5Gღ★★、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品ღ★★，强化在射频封装领域的传统优势ღ★★。 投资建议 我们预计2025~2027年归母净利润为16.6ღ★★、20.7ღ★★、24.0亿元（前次报告预测为20.8ღ★★、25.9ღ★★、29.9亿元）ღ★★，对应EPS为0.93ღ★★、1.16ღ★★、1.34元ღ★★，对应2025年8月22日收盘价PE为41.8ღ★★、33.6ღ★★、28.9倍ღ★★。维持“增持”评级ღ★★。 风险提示 封测景气度不及预期ღ★★、扩产进度不及预期ღ★★、市场竞争加剧ღ★★、技术开发不

　　长电科技(600584) 投资要点 二季度及上半年营收同创历史新高ღ★★，汇兑/原材料上涨/在建工厂产品导入期致业绩承压ღ★★。2025H1ღ★★，全球半导体行业在经历前两年调整后呈现复苏态势ღ★★，据WSTS数据ღ★★，2025H1全球半导体销售总额同比增长18.9%ღ★★，达到3,460亿美元ღ★★，其中存储器ღ★★、AI加速芯片及先进封装相关产品增长尤为突出ღ★★。2025H1公司实现营业收入186.1亿元ღ★★，同比增长20.1%ღ★★；其中二季度实现营业收入92.7亿元ღ★★，同比增长7.2%ღ★★，同创历史同期新高ღ★★。从行业划分ღ★★，25H1公司抓住端侧智能ღ★★、智能驾驶ღ★★、高密度存储等热点市场机遇ღ★★，运算电子ღ★★、工业及医疗电子ღ★★、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%ღ★★、38.6%和34.2%ღ★★，体现出公司着力培育的前瞻性布局持续释放增量ღ★★。2025H1公司毛利率与上年同期基本持平ღ★★，实现归母净利润4.7亿元ღ★★，同比下降24.0%ღ★★，其中二季度归母净利润为2.7亿元ღ★★；主要系在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入ღ★★，财务费用上升ღ★★，叠加国际政策不确定性以及部分材料价格上涨因素所致ღ★★。 持续加大先进封装投入力度ღ★★，加码技术驱动产能布局ღ★★。长电科技在先进封装工艺升级与落地ღ★★、传统封装先进化创新等重点领域继续加大研发投入ღ★★，2025H1公司研发费用9.9亿元ღ★★，同比增长20.5%ღ★★。上半年ღ★★，长电科技汽车电子（上海）车规级芯片封测基地完成建设ღ★★，将于下半年通线投产ღ★★。公司启动“启新计划”ღ★★，设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司ღ★★，聚焦系统级封装等核心业务ღ★★，打造先进封测智能制造创新发展新路径ღ★★。长电微电子（江阴）微系统集成制造基地自去年投产以来稳步释放产能ღ★★，为客户提供一站式前沿封测技术服务ღ★★。公司也将加速下一代微系统集成等高端技术工艺的突破与应用ღ★★。 长电韩国净利润下滑较大ღ★★，长电微电子持续提升产能ღ★★。公司主要控股/参股公司业绩ღ★★：（1）星科金朋ღ★★：2025H1ღ★★，实现营收8.52亿美元ღ★★，同比增长1.33%ღ★★；净利润0.72亿美元ღ★★，同比下降7.6%ღ★★。（2）长电韩国ღ★★：2025H1ღ★★，实现营收9.16亿美元ღ★★，同比增长6.33%ღ★★，净利润为-221.12万美元ღ★★，同比由盈转亏ღ★★，主要是因为受国际环境影响ღ★★，订单量呈现小幅波动ღ★★，同时ღ★★，产品结构调整ღ★★，新品材料成本占比较大ღ★★，使得净利润较大幅度下降ღ★★。（3）长电先进ღ★★：2025H1实现营收10.1亿元ღ★★，同比增长37.89%ღ★★，净利润2.8亿元ღ★★，同比增长136.47%ღ★★，主要是因为半导体芯片封测需求上升ღ★★，订单量饱满ღ★★，产能利用率提高ღ★★，先进封装测试一体化服务价值提升ღ★★，使得营业收入ღ★★、净利润有大幅增长ღ★★。（4）晟碟半导体ღ★★：2025H1实现营收16.24亿元ღ★★，净利润0.68亿元ღ★★。（5）长电微电子ღ★★：2025H1实现营收0.43亿元ღ★★，净利润-1.28亿元ღ★★，尚处于产品导入期未形成量产收入ღ★★，正在持续提升产能ღ★★。（6）长电宿迁ღ★★：2025H1ღ★★，终端市场竞争激烈ღ★★，公司积极调整产品结构并推动工艺技术转型迭代以适应市场变化ღ★★，部分新产品开始导入并量产ღ★★，带来营业收入上升ღ★★。部分材料成本受大宗商品市场价格持续上升而上涨ღ★★，导致净亏损增加ღ★★。（7）长电滁州ღ★★：2025H1ღ★★，积极推进传统封装先进化ღ★★，在市场需求逐步回升的带动下ღ★★，产能利用率持续提升ღ★★，营收增加ღ★★，亏损幅度大幅收窄pp电子中国官方网站ღ★★。（8）长电汽车电子ღ★★：尚处于筹建期ღ★★，正在进行洁净室厂房的装修和设备的搬入ღ★★。 投资建议ღ★★：我们预计2025-2027年ღ★★，公司营收分别为410.98/461.99/516.10亿元ღ★★，同比分别为14.3%/12.4%/11.7%ღ★★；归母净利润分别为19.06/24.34/31.82亿元ღ★★，同比分别为18.4%/27.7%/30.7%ღ★★；对应PE为36.5/28.5/21.8倍ღ★★。考虑到长电科技推出XDFOI 稳定量产阶段ღ★★，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长ღ★★，叠加晟碟半全系列产品ღ★★，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入 导体/华润微等产业资源整合优势或凸显女神教典ღ★★，维持“买入”评级ღ★★。 风险提示ღ★★：行业与市场波动风险ღ★★；国际贸易摩擦风险ღ★★；新技术ღ★★、新工艺ღ★★、新产品无法如期产业化风险ღ★★；主要原材料供应及价格变动风险ღ★★；产业资源整合效果不及预期等ღ★★。

　　长电科技(600584) 投资要点ღ★★： 封测行业大陆龙头ღ★★，充分受益于行业景气度复苏ღ★★，前瞻性先进封装布局带来成长性ღ★★。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单ღ★★，长电科技营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第三ღ★★，中国大陆第一ღ★★，为全球封测龙头企业之一ღ★★。一方面ღ★★，先进封装在封测板块的重要性随高性能计算的发展日益凸显ღ★★，公司坐拥海内外优质客户ღ★★，先进封装技术进入稳定量产ღ★★，未来产能扩张有望进一步带来成长性ღ★★；另一方面ღ★★，半导体周期复苏ღ★★，根据美国半导体行业协会数据ღ★★，全球半导体销售额同比增速自2023年11月以来开始回正ღ★★，公司在2025年Q1淡季仍实现营收93.35亿元ღ★★，同比增长36.44%ღ★★，封测行业贴近下游ღ★★，稼动率充分反应下游景气度变化ღ★★，我们认为下游需求的逐步复苏ღ★★，或将带来公司稼动率中枢的提升以及盈利能力的修复ღ★★。 XDFOI技术稳定量产ღ★★，海内外先进封装齐头并进ღ★★。在高性能先进封装领域ღ★★，公司自主研发的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺ღ★★，已按计划实现稳定量产ღ★★，并成功应用于高性能计算ღ★★、人工智能ღ★★、5Gღ★★、汽车电子等多个前沿领域ღ★★。公司先进封装的核心竞争力ღ★★，集中体现在规模优势与客户资源上ღ★★。公司在长电微以及海外地区ღ★★，均进行了先进封装产能扩充与工艺前置的战略投入ღ★★，以此精准匹配国内外客户的多样化需求ღ★★。除算力相关领域外ღ★★，公司在存储ღ★★、高密度供电ღ★★、光电合封等方面的投入也在显著增长ღ★★，新导入生产的NPI项目数量以及新产品开发数量均明显提升ღ★★。综上所述ღ★★，公司具备大规模的先进封装承接能力ღ★★，不仅能够契合多元化的客户布局ღ★★，充分发挥封装厂在产业链中的独特优势ღ★★，而且先进封装业务的蓬勃发展给予公司强劲的成长性ღ★★。 2025年计划固定资产投资85亿元ღ★★，主要用于扩大先进技术产能ღ★★。根据公司2025年1月18日《第八届董事会第十一次临时会议决议公告》ღ★★，2025年公司计划投入85亿元用于固定资产投资ღ★★，布局高附加值且处于快速增长期的市场热点应用领域ღ★★。公司将加大对先进技术的投入力度ღ★★，资金主要用于产能扩充ღ★★、投入研发以及基础设施建设ღ★★，以满足市场不断增长先进封装的需求ღ★★，同时加强技术创新ღ★★，保持竞争力ღ★★。 汽车电子市场空间广阔ღ★★，公司随上海临港厂投产或将迎来快速发展期ღ★★。汽车向电气化与智能化发展催生智能驾驶与高性能计算ღ★★、功率模块市场稳步增长ღ★★，根据Gartner数据预测ღ★★，2024年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达259亿美元ღ★★，车规功率半导体市场或达166亿美元ღ★★。2024年ღ★★，公司在汽车板块实现了快速增长ღ★★，全年营收同比增长20.5%ღ★★，远高于行业平均增速ღ★★。这一增长得益于公司在汽车板块持续拓展客户ღ★★、积极融入头部企业核心供应链体系ღ★★，该业务已覆盖智能座舱ღ★★、智能网联ღ★★、ADASღ★★、传感器和功率器件等多个智能车领域的应用场景ღ★★，我们预计公司在汽车电子领域或将迎来较大突破ღ★★。公司在上海临港新片区布局汽车电子生产工厂ღ★★，全力打造大规模ღ★★、高度自动化的车规芯片成品先进封装基地ღ★★。目前ღ★★，该项目进展顺利ღ★★，临港工厂预计于2025年下半年通线ღ★★，届时产能将逐步释放ღ★★，为公司业绩增长注入强劲动力ღ★★。 端侧AI趋势驱动智能手机发展ღ★★，深度绑定大客户寻求增长ღ★★，晟碟并表加强与西数的战略合作ღ★★。公司与海外大客户始终保持着紧密的合作ღ★★，2024年全年ღ★★，韩国长电和星科金朋厂分别实现22.00亿美元和16.95亿美元的收入ღ★★，同比增长27.03%和5.82%ღ★★。韩国长电厂的业绩增长ღ★★，主要得益于全球半导体市场反弹ღ★★，如通讯和消费电子市场需求的上扬ღ★★，带来订单量增加ღ★★。随着通信领域智能化程度的不断加深ღ★★，AI手机产品的落地趋势愈发明显ღ★★，公司有望凭借与大客户的紧密合作ღ★★，进一步受益于端侧智能手机AI的发展浪潮ღ★★。此外ღ★★，在2024年9月28日ღ★★，公司成功完成对晟碟半导体80%股权的交割ღ★★。从2025年起ღ★★，晟碟将全年为公司贡献营收及利润ღ★★。借此契机ღ★★，公司不仅扩充了自身的业务版图ღ★★，还进一步深化了与西数的战略合作ღ★★，稳固了在海外市场的客户资源ღ★★。 盈利预测与评级ღ★★：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为20.78/29.00/39.67亿元ღ★★，同比增速分别为29.11%/39.56%/36.77%ღ★★，当前股价对应的PE分别为28.23/20.23/14.79倍ღ★★。我们选取通富微电ღ★★、华天科技ღ★★、甬矽电子为可比公司ღ★★，2025年平均估值为39.29倍ღ★★，鉴于公司在先进封装的产能及客户布局以及行业复苏下的增长预期ღ★★，首次覆盖ღ★★，给予“增持”评级ღ★★。 风险提示ღ★★。半导体周期波动的风险ღ★★；贸易摩擦的风险ღ★★；汇率波动的风险ღ★★。

　　长电科技(600584) 报告关键要素: 公司披露2024年年度报告及2025年第一季度报告ღ★★。2024年全年ღ★★，公司实现营业收入359.62亿元ღ★★，同比+21.24%ღ★★；实现归母净利润16.10亿元ღ★★，同比+9.44%ღ★★。2025年第一季度ღ★★，公司实现营业收入93.35亿元ღ★★，同比+36.44%ღ★★；实现归母净利润2.03亿元ღ★★，同比+50.39%ღ★★。 投资要点: 2024Q4单季度营收超百亿ღ★★，再创单季度营收新高ღ★★：2024年第四季度ღ★★，营收方面ღ★★，公司实现单季度营业收入109.84亿元ღ★★，同比+18.99%ღ★★，环比+15.73%ღ★★；毛利率方面ღ★★，2024Q4单季度毛利率为13.34%ღ★★，同比+0.17pctღ★★，环比+1.11pctღ★★；营收再创单季度历史新高ღ★★，毛利率有所提升ღ★★，主要系下游需求持续复苏ღ★★，产能利用率提升ღ★★。期间费用方面ღ★★，2024Q4销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为0.60%/3.58%/4.43%/0.32%ღ★★，同比分别+0.05pct/+1.25pct/+0.55pct/-0.93pctღ★★，期间费用整体同比+0.92pctღ★★；净利率方面ღ★★，2024Q4单季度净利率为4.93%ღ★★，同比-0.45pctღ★★，环比+0.15pctღ★★，毛利率上升但净利率下降ღ★★，主要系费用率增长所致ღ★★。归母净利润方面ღ★★，2024Q4公司实现归母净利润5.33亿元ღ★★，同比+7.28%ღ★★，环比+16.63%ღ★★。现金流方面ღ★★，公司2024年实现经营活动产生的现金流量净额58.34亿元ღ★★，同比+31.50%ღ★★，表明公司经营业务现金造血能力良好ღ★★。 2025Q1毛利率为近三年Q1最高ღ★★，盈利能力有所增强ღ★★：2025年第一季度ღ★★，营收方面ღ★★，公司实现单季度营业收入93.35亿元ღ★★，同比+36.44%ღ★★；毛利率方面ღ★★，2025Q1毛利率为12.63%ღ★★，同比+0.43pctღ★★，为近三年一季度最高ღ★★。期间费用方面ღ★★，2025Q1销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为0.65%/3.05%/4.92%/0.95%ღ★★，同比分别-0.14pct/-0.23pct/-0.65pct/+0.84pctღ★★，期间费用整体同比-0.18pctღ★★；净利率方面ღ★★，2025Q1单季度净利率为2.18%ღ★★，同比+0.22pctღ★★，主要系毛利率上升及费用管控良好所致ღ★★。归母净利润方面ღ★★，2025Q1公司实现归母净利润2.03亿元ღ★★，同比+50.39%ღ★★，表明盈利能力有所增强ღ★★。 先进封装业务盈利能力增强ღ★★，原材料成本上涨致传统封装承压ღ★★：从以先进封装业务为主的子公司来看ღ★★，2024年星科金朋实现营收16.95亿美元ღ★★，同比+5.82%ღ★★，实现净利润2.64亿美元ღ★★，同比+117.69%ღ★★；长电韩国实现营收22.00亿美元ღ★★，同比+27.03%ღ★★，实现净利润0.43亿美元ღ★★，同比+20.68%ღ★★；江阴长电先进实现营收16.88亿元ღ★★，同比+35.34%ღ★★，实现净利润3.25亿元ღ★★，同比+257.91%ღ★★；星科金朋ღ★★、长电韩国及江阴长电先进主要开展先进封装业务ღ★★，受全球半导体市场回暖影响ღ★★，客户订单量增加ღ★★，产能利用率提升ღ★★，进而推动盈利能力有所增强ღ★★。从传统封装业务较多的子公司来看ღ★★，2024年长电宿迁工厂实现营收10.73亿元ღ★★，同比+28.84%ღ★★，净利润则亏损0.46亿元ღ★★，且亏损幅度同比有所扩大ღ★★；长电滁州工厂实现营收9.18亿元ღ★★，同比+10.31%ღ★★，净利润则亏损0.27亿元ღ★★，且同比由盈转亏ღ★★，主要系传统封装市场竞争激烈ღ★★，产品价格持续承压ღ★★，部分材料成本上涨ღ★★，导致盈利能力承压ღ★★。未来随着公司积极升级迭代产品结构ღ★★，有望逐步改善宿迁工厂及滁州工厂的盈利情况ღ★★。 下游各领域需求呈现结构性复苏ღ★★，运算电子ღ★★、汽车电子增幅较大ღ★★：按下游应用领域对公司2024年营业收入进行划分ღ★★，通讯电子占比44.8%ღ★★、消费电子占比24.1%ღ★★、运算电子占比16.2%ღ★★、汽车电子占比7.9%ღ★★、工业及医疗电子占比7.0%ღ★★，除工业领域外ღ★★，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长ღ★★。从高增长领域来看ღ★★，运算电子业务收入同比增长38.1%ღ★★，公司于2024年内成功收购晟碟半导体80%股权并完成并表ღ★★，扩大了存储及运算电子领域的市场份额ღ★★，同时晶圆级微系统集成高端制造项目也在2024年顺利投入生产ღ★★，进一步提升在算力领域的竞争力ღ★★；汽车电子业务同比增长20.5%女神教典ღ★★，增速高于市场平均水平ღ★★，公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐ღ★★，预计2025年下半年将正式投产ღ★★，并在未来几年内逐步释放产能ღ★★，有望进一步提升汽车电子营收及市场份额ღ★★。 盈利预测与投资建议ღ★★：公司2024Q4单季度营收超百亿ღ★★，再创单季度营收新高ღ★★，而2025Q1毛利率为近三年Q1最高ღ★★，盈利能力有所增强ღ★★。考虑到公司营收规模增长较快ღ★★，且未来随着先进封装业务占比提升ღ★★、产品结构持续优化ღ★★，公司盈利能力有望逐步提升ღ★★，我们调整公司盈利预测ღ★★，预计2025-2027年实现营业收入402.41（调整前为399.54）/439.51（调整前为434.74）/468.16亿元ღ★★，预计2025-2027年实现归母净利润23.11（调整前为26.22）/28.08（调整前为30.48）/32.55亿元ღ★★，对应2025年4月30日的收盘价PE为25.34xღ★★、20.85xღ★★、17.99xღ★★，维持“增持”评级ღ★★。 风险因素ღ★★：中美科技摩擦加剧ღ★★；下游需求复苏不及预期ღ★★；AI产业链发展不及预期ღ★★；技术研发不及预期ღ★★；市场竞争加剧ღ★★；海外市场波动风险ღ★★。

　　长电科技(600584) 主要观点ღ★★： 事件 2025年4月29日ღ★★，长电科技公告2025年一季度报告ღ★★，公司1Q25实现营业收入93.4亿元pp电子中国官方网站ღ★★，同比增长36.4%ღ★★，归母净利润2.0亿元ღ★★，同比增长50.4%ღ★★，扣非归母净利润1.9亿元ღ★★，同比增长79.3%ღ★★。 单季度收入历史新高 长电科技持续聚焦高性能封装技术高附加值应用ღ★★，加速对汽车电子ღ★★、高性能计算ღ★★、存储ღ★★、5G通信等高附加值市场的战略布局ღ★★，进一步提升核心竞争力ღ★★。公司2024年营业收入按市场应用领域划分情况ღ★★：通讯电子占比44.8%ღ★★、消费电子占比24.1%ღ★★、运算电子占比16.2%ღ★★、汽车电子占比7.9%ღ★★、工业及医疗电子占比7.0%ღ★★。除工业领域外ღ★★，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长ღ★★。运算电子业务收入同比增长38.1%ღ★★，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平ღ★★，同比增长20.5%ღ★★。 长电科技1Q25收入利润双增ღ★★，得益于公司持续聚焦先端技术和重点应用市场ღ★★，业务结构进一步优化ღ★★，国内外产能配置和供应链布局进一步完善ღ★★；叠加收购的晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响ღ★★，在运算电子ღ★★、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比增长ღ★★，分别增长92.9%ღ★★、66.0%ღ★★、45.8%ღ★★。 长电科技聚焦关键应用领域ღ★★，在高算力（含相应的存储ღ★★、通讯）ღ★★、AI端侧ღ★★、功率与能源ღ★★、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术ღ★★： 公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验ღ★★，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力ღ★★。在高性能先进封装领域ღ★★，公司推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺ღ★★，已进入量产阶段ღ★★，应用在高性能计算ღ★★、人工智能ღ★★、5Gღ★★、汽车电子等领域ღ★★。在半导体存储领域ღ★★，公司的32层闪存堆叠ღ★★，25um超薄芯片制程能力ღ★★，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位ღ★★。汽车电子领域ღ★★，公司已加入国际AEC汽车电子委员会ღ★★，是中国大陆第一家进入的封测企业ღ★★，已加入汽车Chiplet联盟（ACP）ღ★★，并且公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）ღ★★。在智能终端射频应用领域ღ★★，公司深度布局高密度双面及3D SiPღ★★，腔体屏蔽和AiP封装技术ღ★★。在APU（Application Processor Unit）集成应用方面ღ★★，公司先后开发推出3D SiPღ★★，HBPoP（High-Band PoP）等封装技术ღ★★，可广泛应用于智能手机ღ★★、AR/VR眼镜ღ★★、蓝牙耳机ღ★★、无人机和智能机器人等终端产品ღ★★。投资建议 我们预计2025~2027年归母净利润为20.8ღ★★、25.9ღ★★、29.9亿元ღ★★，对应EPS为1.16ღ★★、1.45ღ★★、1.67元ღ★★，对应2025年4月30日收盘价PE为28.7ღ★★、23.1ღ★★、20.0倍ღ★★。维持“增持”评级ღ★★。 风险提示 封测景气度不及预期ღ★★、扩产进度不及预期ღ★★、市场竞争加剧ღ★★、技术开发不及预期ღ★★、地缘政治影响超预期ღ★★。

　　长电科技(600584) 事件ღ★★：公司发布2024年度报告ღ★★，实现营业收入359.62亿元ღ★★，同比增长21.24%ღ★★。公司实现归属母公司净利润16.10亿元ღ★★，同比增长9.44%ღ★★。扣非归属母公司净利润15.48亿元ღ★★，同比增长17.02% 点评ღ★★：2024年全球半导体市场重归增长态势ღ★★，公司业绩稳健增长ღ★★，产业布局ღ★★、股权变更有望带来新发展ღ★★。公司积极布局高附加值市场ღ★★，优化业务结构ღ★★，其中运算电子和汽车业务营收分别同比增长38.1%和20.5%ღ★★。研发投入持续增加ღ★★，多维扇出封装集成技术平台XDFOI等先进封装技术实现量产ღ★★。收购晟碟半导体ღ★★，江阴基地投产ღ★★，临港基地即将建成ღ★★，华润集团入主ღ★★，或将为公司长期发展带来新机遇ღ★★。 2024年全球半导体市场重回增长轨道ღ★★，公司积极布局高增长产品领域ღ★★，持续优化业务结构ღ★★。人工智能技术快速发展推动对高性能计算芯片的需求ღ★★，通信和计算机实现中低个位数增长ღ★★。汽车市场2024年增长放缓ღ★★，但仍保持稳定增长ღ★★，新能源ღ★★、智能网联汽车渗透率提升有望推动汽车半导体市场发展pp电子中国官方网站ღ★★。近年ღ★★，公司聚焦高性能封装技术高附加值应用ღ★★，加速布局汽车电子ღ★★、高性能计算ღ★★、存储ღ★★、5G通信等高附加值市场ღ★★，2024年营业收入ღ★★，通讯电子/消费电子/运算电子/汽车电子/工业及医疗电子各占比44.8%/24.1%/16.2%/7.9%/7.0%ღ★★。除工业领域外ღ★★，各下游应用市场收入均实现了同比两位数增长ღ★★。运算电子业务收入同比增长38.1%ღ★★，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平ღ★★，同比增长20.5%ღ★★。 技术创新成果显著ღ★★，落地量产助力业绩增长ღ★★，产业链协同发展持续推进ღ★★。公司2024年全年研发投入达17.2亿元ღ★★，同比增长19.3%ღ★★。全年新申请专利587件ღ★★，截至2024年末累计拥有专利3030件ღ★★。多维扇出封装集成技术平台XDFOI稳定量产ღ★★；应用于新能源领域的塑封功率模块也已进入量产阶段ღ★★，成功解决大功率模块散热ღ★★、翘曲等行业难题ღ★★；HFBP封装双面散热等技术创新不断增强差异化优势ღ★★，提升客户粘性和产品毛利率ღ★★。此外ღ★★，公司依托车载芯片封装中试线成功开发并落地多项创新性工艺解决方案ღ★★，显著提高生产效率和产品品质ღ★★。 资本支出持续增加ღ★★，先进技术产业布局不断完善ღ★★。在汽车电子领域ღ★★，公司加入头部企业核心供应链体系ღ★★，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系ღ★★；24年8月ღ★★，上海临港汽车芯片封测工厂完成厂房结构封顶ღ★★，预计25年下半年通线ღ★★，助力公司进一步开拓高端车载电子市场ღ★★。9月ღ★★，长电微电子微系统集成高端制造基地正式投产ღ★★，可提供一站式高性能芯片成品制造服务ღ★★。10月ღ★★，长电科技12兆瓦太阳能光伏电站正式并网ღ★★，将持续提升公司绿色发展能力ღ★★。 并购晟碟半导体ღ★★，华润集团间接掌舵ღ★★，或将为长电科技带来发展新机遇pp电子中国官方网站ღ★★。24年9月ღ★★，公司收购晟碟半导体（上海）80%股权完成交割ღ★★，并自第四季度起实现财务并表ღ★★。11月ღ★★，长电科技完成股份转让过户ღ★★，磐石润企成为公司主要股东ღ★★，持股22.53%ღ★★。同月公司完成董事会改组ღ★★，控股股东变更为磐石润企ღ★★，实际控制人变更为华润集团ღ★★。此次股东权益变动及控制权变更ღ★★，或将推动芯片行业资源整合ღ★★，有望为长电科技长期发展和业绩增长带来积极影响ღ★★。 投资建议ღ★★：考虑半导体复苏或低于预期ღ★★，2025/2026年实现归母净利润由26.43/31.45亿元ღ★★，下调至22.38/27.79亿元ღ★★，新增27年归母净利润预测32.42亿女神教典ღ★★，维持“买入”评级ღ★★。 风险提示ღ★★：集成电路行业波动频繁ღ★★，市场竞争加剧ღ★★，国际贸易环境不确定或将影响公司生产经营ღ★★，带来汇率风险ღ★★。

　　长电科技(600584) 事件ღ★★：近日公司发布2024年度报告ღ★★，2024年公司实现营收359.62亿元ღ★★，同比+21.24%ღ★★；归母净利润16.10亿元ღ★★，同比+9.44%ღ★★；扣非归母净利润15.48亿元ღ★★，同比+17.02%ღ★★；2024年四季度单季公司实现营收109.84亿元ღ★★，同比+18.99%ღ★★，环比+15.72%ღ★★；归母净利润5.33亿元ღ★★，同比+7.28%ღ★★，环比+16.66%ღ★★；扣非归母净利润5.27亿元ღ★★，同比增长-8.55%ღ★★，环比+19.78%ღ★★。 投资要点ღ★★： 24年及24Q4营收创历史新高ღ★★，盈利能力保持稳定ღ★★。2024年ღ★★，公司面对行业格局变化ღ★★，积极调整业务策略ღ★★，通过优化产品结构ღ★★、加速技术创新和全球化布局ღ★★，以应对市场变化并增强竞争力ღ★★，实现24年全年及24Q4单季度营收创历史新高ღ★★，并保持盈利能力的稳定ღ★★。公司2024年实现毛利率为13.06%ღ★★，同比下降0.59%ღ★★，24Q4毛利率为13.34%ღ★★，同比提升0.17%ღ★★，环比提升1.11%ღ★★；公司2024年实现净利率为4.48%ღ★★，同比下降0.48%ღ★★，24Q4净利率为4.93%ღ★★，同比下降0.45%ღ★★，环比提升0.15%pp电子中国官方网站ღ★★。公司高度重视技术创新ღ★★，并持续加大研发投入ღ★★，2024年全年研发投入达17.2亿元ღ★★，同比增长19.3%ღ★★；全年新申请专利587件ღ★★，截至2024年末累计拥有专利3030件ღ★★。 持续优化业务结构ღ★★，布局高增长产品领域ღ★★。2024年ღ★★，公司持续深耕通讯ღ★★、消费ღ★★、运算和汽车电子四大核心应用领域ღ★★，收入均实现同比双位数增长ღ★★；其中通讯电子领域营收占比44.8%ღ★★，消费电子营收占比24.1%ღ★★，运算电子营收占比16.2%ღ★★，汽车电子营收占比7.9%ღ★★，工业及医疗电子营收占比7.0%ღ★★。在汽车电子领域ღ★★，公司加入头部企业核心供应链体系ღ★★，与多家国际顶尖企业建立战略合作伙伴关系ღ★★，2024年营收同比增长20.5%ღ★★，远高于行业平均增速ღ★★；公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐ღ★★，预计2025年下半年将正式投产ღ★★，并在未来几年内逐步释放产能ღ★★。公司完成对晟碟半导体80%股权的收购ღ★★，进一步扩大在存储及运算电子领域的市场份额ღ★★。 专注于先进封装技术创新ღ★★，并与产业链协同发展ღ★★。公司在关键应用领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiPღ★★、WL-CSPღ★★、FCღ★★、eWLBღ★★、PiPღ★★、PoP及XDFOI系列等）ღ★★，并能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案ღ★★。XDFOI技术是一种面向芯粒的极高密度ღ★★、扇出型异构封装集成解决方案ღ★★，公司XDFOI技术已稳定量产女神教典ღ★★，并应用在高性能计算ღ★★、人工智能ღ★★、5Gღ★★、汽车电子等领域ღ★★。公司应用于新能源领域的塑封功率模块也已进入量产阶段ღ★★，成功解决大功率模块散热ღ★★、翘曲等行业难题ღ★★，显著提升产品应用性能ღ★★。在传统封装先进化方面ღ★★，通过HFBP封装双面散热等技术创新ღ★★，公司不断增强差异化竞争优势ღ★★，提升全球知名客户的粘性和产品毛利率ღ★★。公司依托车载芯片封装中试线成功开发并落地多项创新性工艺解决方案ღ★★，显著提高生产效率和产品品质ღ★★。 盈利预测与投资建议ღ★★。公司为中国大陆封测龙头企业ღ★★，持续优化业务结构ღ★★，布局通讯ღ★★、消费ღ★★、运算和汽车电子等高增长产品领域ღ★★，公司在关键应用领域拥有行业领先的半导体先进封装技术ღ★★，并专注于先进封装技术创新ღ★★，与产业链协同发展ღ★★，我们预计公司25-27年营收为405.44/450.31/496.12亿元ღ★★，25-27年归母净利润为23.02/29.50/36.11亿元ღ★★，对应的EPS为1.29/1.65/2.02元ღ★★，对应PE为25.47/19.88/16.24倍ღ★★，维持“买入”评级ღ★★。 风险提示ღ★★：行业竞争加剧ღ★★；下游需求复苏不及预期ღ★★；新技术研发进展不及预期ღ★★。

　　长电科技(600584) 业绩保持稳健增长ღ★★，运算/通讯/汽车下游增长亮眼ღ★★，维持“买入”评级 公司2024年实现收入359.62亿元ღ★★，yoy+21.24%ღ★★，实现归母净利润16.10亿元ღ★★，yoy+9.44%ღ★★，实现毛利率13.1%ღ★★，yoy-0.6pctღ★★。收入按下游来看ღ★★，通讯占比44.8%ღ★★，消费24.1%ღ★★，运算16.2%ღ★★，工业及医疗7%ღ★★，汽车7.9%ღ★★。除工业及医疗外ღ★★，其余下游均实现增长ღ★★，特别是运算/通讯/汽车领域增速亮眼ღ★★。单季度来看ღ★★：公司2024年Q4实现收入109.84亿元ღ★★，qoq+15.72%ღ★★；实现归母净利润5.33亿元ღ★★，qoq+16.66%ღ★★；实现毛利率13.3%ღ★★，qoq+1.1pctღ★★，业绩环比同样保持增长ღ★★。 随着公司在通讯ღ★★、运算及汽车领域持续高增ღ★★，其余下游保持稳健增长ღ★★，我们上修公司2025/2026年的收入ღ★★，并新增2027年盈利预测ღ★★，预计2025-2027年分别实现收入402/455/520亿元（2025/2026年前值为400/443亿元）ღ★★。由于工业ღ★★、医疗等市场复苏时间预期推迟ღ★★，我们下调2025年并上修2026年归母净利润ღ★★，预计2025-2027年分别实现归母净利润25/34/45亿元（2025/2026年前值为26/31亿元）ღ★★，以4月21日收盘价计算ღ★★，对应2025-2027年PE分别为24/17/13倍ღ★★，维持“买入”评级ღ★★。 HPC先进封装+高可靠汽车电子双线研发布局ღ★★，打造核心增长引擎 2024年公司投入研发17.18亿元ღ★★，yoy+19.33%ღ★★，集中在高性能计算先进封装ღ★★、下一代系统级封装SiPღ★★、高可靠汽车电子等高增长领域ღ★★。先进封装方面ღ★★，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已量产ღ★★，并持续投入高端3D封装ღ★★，超大尺寸器件ღ★★、光电合封应用及垂直供电等领域ღ★★。汽车电子方面ღ★★，公司已成功开发出了一系列高性能ღ★★、高可靠性的功率模块产品ღ★★，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证ღ★★，产品类型已覆盖智能座舱ღ★★、智能网联ღ★★、ADASღ★★、传感器和功率器件等多个应用领域ღ★★，目标建立全系列车载电子产品供应能力ღ★★。 当下公司在运算与汽车领域增长显著ღ★★，2024年分别实现收入58/28亿元ღ★★，yoy+38%/21%ღ★★。持续投入研发下ღ★★，公司该两大领域有望继续保持较高增速ღ★★。 风险提示ღ★★：国内AI产业链发展不及预期ღ★★；市场竞争加剧ღ★★；技术研发不及预期ღ★★。

　　长电科技(600584) 核心观点 4Q24收入创季度新高ღ★★，1Q25归母净利润同比增长约50%ღ★★。公司2024年实现收入359.62亿元(YoY+21.24%)ღ★★，归母净利润16.10亿元(YoY+9.44%)ღ★★，扣非归母净利润15.48亿元(YoY+17.02%)ღ★★，毛利率同比下降0.6pct至13.06%ღ★★，研发费用同比增长19.33%至17.18亿元ღ★★，研发费率同比下降0.08pct至4.78%ღ★★。其中4Q24实现收入109.84亿元（YoY+19.0%ღ★★，QoQ+15.7%）ღ★★，创季度新高ღ★★，归母净利润5.33亿元（YoY+7.3%ღ★★，QoQ+16.7%）ღ★★，扣非归母净利润5.27亿元（YoY-8.6%ღ★★，QoQ+19.8%）ღ★★，毛利率为13.34%(YoY+0.2pctღ★★，QoQ+1.1pct)ღ★★。根据公告ღ★★，公司1Q25实现归母净利润约2亿元左右ღ★★，同比增长约50%ღ★★。 2024年运算电子业务收入同比增长38.1%ღ★★，汽车业务收入同比增长20.5%ღ★★。从下游看ღ★★，2024年通讯电子占比44.8%ღ★★，消费电子占比24.1%ღ★★，运算电子占比16.2%ღ★★，汽车电子占比7.9%ღ★★，工业及医疗电子占比7.0%ღ★★。从同比增速来看ღ★★，除工业领域外ღ★★，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长ღ★★，其中运算电子业务收入同比增长38.1%ღ★★，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平ღ★★，同比增长20.5%ღ★★。 布局高增长产品领域ღ★★，加大先进封测研发投入ღ★★。2024年公司研发投入集中在高性能计算HPC先进封装ღ★★、下一代系统级封装SiPღ★★、高可靠性汽车电子等高增长机会ღ★★。在汽车电子领域ღ★★，公司加入头部企业核心供应链体系ღ★★，同时积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐ღ★★，预计2025年下半年将正式投产ღ★★，并在未来几年内逐步释放产能ღ★★。晶圆级微系统集成高端制造项目在2024年顺利投入生产ღ★★，进一步提升在先进封装领域的竞争力ღ★★。2025年公司将继续加大投入先进封测研发ღ★★，力争在高端3D封装ღ★★、超大尺寸器件ღ★★、光电合封应用ღ★★、射频性能提升及小型化ღ★★、垂直供电ღ★★、散热技术等领域取得突破ღ★★。 投资建议ღ★★：全球领先的半导体封测厂商ღ★★，维持“优于大市”评级ღ★★。 由于贸易摩擦对下游需求带来不确定性ღ★★，我们下调公司2025-2026年归母净利润至22.42/27.37亿元（前值为25.96/31.33亿元）ღ★★，预计2027年归母净利润为32.41亿元ღ★★，对应2025年4月18日股价的PE分别为26/21/18xღ★★，维持“优于大市”评级ღ★★。 风险提示ღ★★：下游需求不及预期ღ★★；新产品开发不及预期ღ★★；国际关系变化等ღ★★。

　　长电科技(600584) 事件ღ★★： 2025年4月21日ღ★★，公司发布2024年年报ღ★★。2024年ღ★★，公司实现营业收入359.62亿元ღ★★，同比增长21.24%ღ★★；实现归母净利润16.10亿元ღ★★，同比增长9.44%ღ★★。 观点ღ★★： 运算ღ★★、汽车电子需求高速增长ღ★★，业绩增长亮眼ღ★★。2024年ღ★★，全球半导体行业整体回暖ღ★★、有所分化ღ★★，公司持续深耕通讯ღ★★、消费ღ★★、运算和汽车电子四大领域ღ★★，在高性能计算领域技术和市场优势不断拓展ღ★★。其中ღ★★，运算电子业务收入同比增长38.1%ღ★★，显著高于其他业务板块ღ★★，汽车电子业务收入同比增长20.5%ღ★★，高于行业平均增速ღ★★。公司全年整体营业收入同比增长21.24%ღ★★，归母净利润同比增长9.44%ღ★★，扣非归母净利润同比增长17.02%ღ★★，高于归母净利润增速ღ★★，经营性现金流净额同比增长31.5%ღ★★。 技术升级巩固行业龙头地位ღ★★，有望受益高性能封装发展ღ★★。公司持续推动技术研发和升级ღ★★，巩固高性能计算领域的技术优势ღ★★、特别是在晶圆级封装ღ★★、2.5D/3D封装ღ★★、系统级封装（SiP）等先进封装技术方面的领先地位ღ★★，拓展下游市场ღ★★。2024年公司收入中ღ★★，通讯电子占比44.8%ღ★★、消费电子占比24.1%ღ★★、运算电子占比16.2%ღ★★、汽车电子占比7.9%ღ★★、工业及医疗电子占比7.0%ღ★★。年内ღ★★，公司加速推动上海汽车电子封测生产基地建设ღ★★，预计将于2025年下半年投产ღ★★，同时公司完成了对晟碟半导体80%股权的收购ღ★★，扩大存储及运算电子领域的市场份额ღ★★。公司在汽车电子及运算电子领域的高速增长有望维持ღ★★。 盈利预测及投资评级ღ★★：公司2024年主要下游需求中除工业领域以外收入增速均超双位数ღ★★，其中运算和汽车电子增速更快ღ★★。2025年ღ★★，上海汽车电子封测基地有望正式投产ღ★★，晟碟半导体收购完成同时将提升存储及运算方向市场份额ღ★★，以上两个方向高增速有望保持ღ★★，其他方向需求或维持稳健ღ★★。我们预测公司2025-2027年实现归母净利润分别为22.45/28.17/31.73亿元ღ★★，对应PE分别为26.1/20.8/18.5倍ღ★★。我们选取与公司主营业务相近的通富微电ღ★★、华天科技ღ★★、颀中科技作为可比公司ღ★★，公司当前估值水平仍有提升空间ღ★★，首次覆盖ღ★★，给予“增持”评级pp电子中国官方网站ღ★★。 风险提示ღ★★：宏观经济复苏不及预期ღ★★；上海汽车电子封测基地建设进度不及预期ღ★★；海外关税政策变化可能带来负面影响ღ★★；新产品研发进度不及预期ღ★★；数据引用风险ღ★★。

　　长电科技(600584) 投资要点ღ★★： 事件ღ★★：公司披露2024年业绩快报和2025年一季度业绩预告ღ★★。公司2024年实现营业收入359.6亿元ღ★★，同比增长21.2%ღ★★，实现归母净利润16.1亿元ღ★★，同比增长9.5%ღ★★，实现归属于上市公司股东的扣非后净利润15.5亿元ღ★★，同比增长17.4%ღ★★；公司预计2025年一季度实现归母净利润2.00亿元左右（未经审计）ღ★★，同比增长50.00%左右ღ★★。 点评ღ★★： 公司2024年营收创历史新高ღ★★，利润水平逐步修复ღ★★。公司预告2024年实现营收359.6亿元ღ★★，同比增长21.2%ღ★★，营收规模创历史新高ღ★★；预告2024年全年归母净利润为16.1亿元ღ★★，同比增长9.5%ღ★★，对应24Q4归母净利润为5.34亿元ღ★★，同比增长295.56%ღ★★，环比增长16.85%ღ★★，单季度净利润创22Q4以来新高ღ★★；2025年一季度ღ★★，公司预告实现净利润2.00亿元ღ★★，虽然受行业季节性影响环比有所下滑ღ★★，但相比上年同期实现约50.00%左右增长ღ★★，利润水平逐步修复ღ★★。 半导体行业延续复苏态势ღ★★，封测龙头稳健经营ღ★★。2024年ღ★★，受益人工智能驱动ღ★★、智能手机回暖和下游晶圆厂持续扩产ღ★★，全球半导体行业持续回暖ღ★★。根据半导体行业协会（SIA）数据ღ★★，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元ღ★★，相较2023年的5,268亿美元增长19.1%ღ★★。作为全球封测龙头企业ღ★★，公司在报告期内持续聚焦尖端技术和重点应用市场与客户ღ★★，深耕通讯ღ★★、消费ღ★★、运算和汽车电子四大核心应用领域ღ★★，通过优化产品结构ღ★★、提升产能利用率ღ★★、加强成本控制等措施保持了盈利能力的稳定ღ★★。 聚焦先进封装技术和高附加值应用ღ★★，业务结构有望进一步优化ღ★★。近年来ღ★★，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用ღ★★，加大对汽车电子ღ★★、高性能计算ღ★★、存储ღ★★、5G通信等领域的战略布局ღ★★，进一步提升核心竞争力ღ★★。以汽车电子为例ღ★★，公司已成立专门的汽车电子事业中心ღ★★，产品覆盖智能座舱ღ★★、智能网联ღ★★、ADASღ★★、传感器等多个领域ღ★★，并积极推进汽车芯片成品制造封测项目和晶圆级微系统集成高端封测项目ღ★★。展望2025年ღ★★，公司将持续聚焦高性能计算ღ★★、存储ღ★★、汽车电子ღ★★、工业和智能应用等核心业务领域ღ★★，落实中期战略布局ღ★★，有望实现业务结构的进一步优化ღ★★。 投资建议ღ★★：预计公司2024—2025年每股收益分别为0.90元和1.32元ღ★★，对应PE分别为35倍和24倍ღ★★，维持“买入”评级ღ★★。 风险提示ღ★★：行业景气度下滑的风险ღ★★，行业竞争加剧的风险ღ★★。

　　长电科技(600584) 2025年4月8日ღ★★，公司发布24年业绩快报及25年一季度主要经营情况ღ★★，24年公司实现营业收入359.6亿元ღ★★，同比+21.2%;归母净利润为16.1亿元ღ★★，同比+9.5%;25Q1预计实现归母净利润2.00亿元ღ★★，同比+50.00%ღ★★，公司通讯ღ★★、消费ღ★★、运算和汽车电子四大核心应用领域四大核心业务协同放量ღ★★，业绩增长强劲ღ★★。 经营分析 盈利能力持续优化ღ★★，经营质量显著提升ღ★★。一方面ღ★★，公司受益于下游半导体景气度回暖ღ★★，客户持续拉货使得产能利用率提升ღ★★；另一方面ღ★★，公司通过改变产品结构ღ★★、加强成本管控等方式提升整体盈利水平ღ★★。25Q1利润同比大增ღ★★，体现公司淡季不淡ღ★★，盈利能力得以改善ღ★★。多元布局成效显现ღ★★，2025年增长动能充足ღ★★。2024年公司深耕通讯ღ★★、消费ღ★★、运算和汽车电子四大核心应用领域ღ★★，实现稳中有进ღ★★、稳中提质ღ★★，25年公司将继续聚焦高性能计算ღ★★、存储ღ★★、汽车电子ღ★★、工业和智能应用等核心业务领域ღ★★，落实中期战略布局ღ★★，早期研发投入有望进入兑现阶段ღ★★，带动公司业绩持续提升ღ★★。 重视先进封装研发ღ★★，XDFOIChiplet工艺量产驱动公司持续成长ღ★★。据Yole及集微咨询预测ღ★★，26年全球先进封装市场规模将达到482亿美元ღ★★，先进封装占比有望超50%ღ★★。公司XDFOIChiplet工艺已顺利量产并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货ღ★★。此外ღ★★，公司间接参股19%的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域ღ★★。 盈利预测ღ★★、估值与评级 预计公司2024-26年营收359.6/393.4/431.6亿元ღ★★，同比增长21.2%/9.4%/9.7%ღ★★；归母净利润16.1/22.0/27.7亿元ღ★★，同比增长9.4%/36.9%/25.9%ღ★★，对应EPS为0.9/1.2/1.6元ღ★★，对应P/E为45/33/26倍ღ★★，维持“买入”评级ღ★★。 风险提示 外部贸易环境变化ღ★★、行业景气恢复不及预期ღ★★、行业竞争加剧风险ღ★★。