2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后ღ★，开始呈现复苏态势ღ★。根据SEMI报告显示ღ★，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元ღ★。虽然下游市场在2023年略显疲软ღ★，但已于2024年开始逐渐回暖ღ★，代工厂稼动率也逐步提升pp电子官方网站ღ★，带动全球半导体制造材料市场扩大ღ★。并且ღ★，随着半导体产能向国内迁徙ღ★，新晶圆厂项目的启动和技术升级ღ★，也利好本土半导体材料ღ★，带动需求逐渐复苏ღ★。

　　SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示ღ★，半导体产业正处于关键时刻ღ★，扩产投资正在推动先进与主流技术的发展ღ★，以满足全球产业不断演进的需求ღ★。他指出ღ★，生成式AI与高效能运算正在推动先进逻辑与存储器领域的进步ღ★，而主流制程则继续支撑汽车ღ★、物联网和功率电子类别等关键应用ღ★。

　　鉴于美国ღ★、日本及荷兰联合对中国大陆实施的半导体设备进口制裁ღ★，中国大陆在先进制程领域的产能扩张速度有所放缓ღ★。而成熟制程的扩产仍占据主流地位ღ★，为国产半导体材料厂商切入提供机遇ღ★。

　　2025年ღ★，全球半导体产能的年增长率将达到6.6%ღ★，每月3360万片晶圆ღ★，而主流制程产能将实现6%的增长pp电子APPღ★。ღ★，达到每月1500万片原版澳盘ღ★。相较于先进制程ღ★，成熟制程的工艺制程节点较低ღ★，对半导体材料的工艺需求处于中等水平ღ★，这为国产半导体材料厂商提供了难得的契机ღ★，有望借此机会推动其产品进入供应链体系ღ★。

　　半导体材料多而杂ღ★，目前国产化率仍偏低ღ★，根据产业链数据统计ღ★，CMP抛光材料ღ★、光刻胶和电子气体等是国内薄弱及“卡脖子”环节ღ★，国产化率不足30%ღ★，市场空间仍旧广阔ღ★。

　　其中ღ★，2022年硅片国产化率仅为9%ღ★，至2024年8英寸硅片国产化率达55%ღ★，但12英寸硅片国产化率相对较低ღ★，为10%ღ★。8英寸硅材料在车规级ღ★、电子消费品等领域市场需求相对稳定ღ★，12英寸硅片广泛应用于逻辑与存储芯片等制造领域ღ★。AIღ★、高性能计算等新兴技术的发展ღ★，极大地推动了12英寸硅材料的需求ღ★。信越化学表示ღ★，在AI需求推动下ღ★，12英寸产品出货量自2024年7月以后逐步增加ღ★。

　　光掩膜则开始向晶圆厂商自产为主转变ღ★。28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大ღ★，用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密ღ★，自制掩模版可防止技术泄露ღ★，如英特尔ღ★、三星ღ★、台积电ღ★、中芯国际等先进制程晶圆制造厂商的掩模版均主要由自制掩模版部门提供ღ★。对于大规模晶圆厂商ღ★，长期来看ღ★，自产光掩模可减少采购中间环节成本ღ★，且能更好地与自身生产流程匹配ღ★，提高生产效率和产品良率pp电子在线官网ღ★，ღ★。

　　整体光刻胶高端国产化率约10%ღ★，由于市场规模和利润率都偏小ღ★，商业模式上依旧困难ღ★。从产品细分来看ღ★，半导体端g/i线%ღ★，krf光刻胶国产化率为10%ღ★，arf光刻胶国产化率为2%ღ★，euv光刻胶还处于研发阶段ღ★。虽然国内光刻胶企业数量众多ღ★，但规模普遍较小ღ★，缺乏整合和协同原版澳盘ღ★，这不利于形成规模效应ღ★，降低成本ღ★，提高竞争力ღ★。

　　溅射靶材当前的国产化程度已经非常高pp电子登录入口ღ★，江丰电子作为具备国际竞争力的超高纯靶材供应商ღ★，产品全面覆盖先进制程ღ★、成熟制程和特色工艺领域ღ★，其在晶圆制造靶材领域市占率达到38%ღ★。

　　产能扩张ღ★、存储芯片升级和先进制程推动也影响着CMP抛光材料的需求ღ★。如14nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上ღ★，7nm及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤可能达到30步ღ★，使用抛光液种类接近30种ღ★，存储芯片由2D NAND向3D NAND演进ღ★，也推动CMP工艺步骤近乎翻倍ღ★。

　　全球半导体封装材料市场在经历2023年下滑后ღ★，2024年开始恢复增长ღ★，预计到2028年复合年增长率（CAGR）为5.6%ღ★。2024年中国封装材料市场规模约490亿元pp电子登录入口ღ★，同比增长0.9%

　　2025年ღ★，封装材料朝着更小ღ★、更薄ღ★、更高性能的方向发展ღ★，如为满足2.5Dღ★、3Dღ★、先进半导体封装等先进封装技术ღ★，对介电材料等封装材料在低介电常数ღ★、CTE匹配ღ★、机械特性等方面提出了更高要求ღ★。我国在引线框架ღ★、封装基板ღ★、陶瓷基板ღ★、键合丝等方面也均实现了较高的国产替代率ღ★。

　　2024年以来ღ★，有7家半导体材料公司发起并购ღ★，其中3家为上游硅片厂商ღ★，分别是立昂微ღ★、TCL中环ღ★，和有研硅ღ★；2家为半导体制造设备提供原材料ღ★，为中巨芯和艾森股份ღ★；另外2家是提供半导体封装原材料的公司pp电子登录入口ღ★，华威电子起先和德邦科技接洽并购ღ★，宣告失败后转向华海诚科ღ★，目前华海诚科定增收购华威电子70%股权正在进展中ღ★。

　　2024年11月2日pp电子登录入口ღ★，有研硅拟收购DGT70%股权（日企）ღ★，DGT主要从事刻蚀设备用部件的研发ღ★、生产和销售ღ★，有研硅生产的刻蚀设备用硅材料是DGT生产刻蚀设备部件的主要原料ღ★，已达成转让意向ღ★；11月27日ღ★，TCL中环收购Maxeon旗下相关公司股权及资产ღ★，Maxeon拥有多项电池和组件专利技术ღ★、品牌和渠道优势ღ★，此次交易能整合海外制造和渠道资源ღ★，提升TCL中环全球化业务运营能力ღ★；12月3日ღ★，立昂微子公司以1.47亿元收购嘉兴康晶公司16.65%股权ღ★，属于扩充产品线类型ღ★，涉及功率器件领域ღ★，已通过股东大会ღ★。

　　中巨芯在2024年收购半导体高纯石英材料制造商Heraeus Conamic UK Limited 100%股权ღ★，Heraeus Conamic UK Limited的产品涵盖天然熔融石英和合成熔融石英等ღ★，广泛应用于半导体刻蚀工艺和光学应用ღ★；艾森股份公告计划以自有资金通过其新加坡全资子公司INOFINE PTE. LTD. 收购马来西亚INOFINE公司（全称为 INOFINE CHEMICALS SDN BHD）的80%股权ღ★，双方在湿电子化学品业务上的融合ღ★，可实现技术ღ★、产品等方面的协同原版澳盘ღ★。

　　华海诚科与华威电子分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二与第一位ღ★，收购完成后ღ★，新公司在半导体环氧模塑料领域的年产销量有望突破25,000吨ღ★，稳居国内厂商龙头地位ღ★，并跃居全球第二位ღ★，使得行业集中度进一步提升ღ★。

　　2025年初ღ★，也已有大瑞科技ღ★、阳谷华泰ღ★、罗博特科等材料公司陆续发生收购行为ღ★。不同企业在半导体产业链的不同环节或技术领域各有优势ღ★，通过收购可以实现技术资源的整合ღ★，发挥协同效应ღ★，加速技术创新和产品升级ღ★，提升整体技术水平ღ★。

　　中国对关键半导体材料的出口管制正在对供应链造成冲击pp电子登录入口ღ★，欧美开始担心先进芯片和光学硬件可能出现的短缺ღ★。

　　据美国地质调查局称ღ★，中国生产了全球98%的镓和60%的锗原版澳盘ღ★。自去年7月以来pp电子登录入口ღ★，我国为了应对美国出口制裁ღ★，保护国家安全和利益ღ★，对这些矿物实施了出口限制ღ★，导致它们在欧洲的价格在过去一年里上涨了近一倍ღ★。

　　镓和锗对于半导体应用ღ★、军事和通讯设备至关重要ღ★。它们是生产先进微处理器ღ★、光纤产品和夜视镜的必备材料ღ★，因此我国政府持续实施的出口限制可能会阻碍这些产品的生产ღ★。

　　此前ღ★，中国政府已对石墨和稀土提取和分离技术实施出口管制ღ★。根据规定ღ★，每批货物都需要获得批准原版澳盘ღ★，整个过程需要30到80天ღ★，而且存在不确定性原版澳盘ღ★，因此签订长期供应合同并不切实际ღ★。申请必须明确买方和预期用途ღ★。

　　半导体材料行业消息人士的话称ღ★，我国正利用这些限制来追赶美国和其他半导体技术领先者ღ★。鉴于目前的全球形势和中美关系ღ★，当局似乎并没有放松出口管制的动机ღ★。

　　总的来说半导体ღ★。ღ★，随着全球半导体产业的复苏ღ★，晶圆厂稼动率提高ღ★，各类电子产品如智能手机ღ★、计算机ღ★、汽车电子等对半导体元件需求持续旺盛ღ★，进而带动对半导体材料的需求增长ღ★。特别是 AI 芯片的爆发性增长ღ★，对高性能半导体材料的需求更为迫切ღ★。我国对关键半导体材料的出口管制ღ★，使全球半导体材料供应格局发生变化ღ★，部分材料供应趋紧ღ★，一些企业会通过寻找多元供应渠道ღ★、加大自身研发生产力度等方式来保障供应ღ★。

　　全球半导体材料市场竞争将更加激烈ღ★。一方面ღ★，国际巨头企业凭借技术ღ★、品牌和市场份额优势ღ★，继续在高端市场占据主导地位ღ★；另一方面ღ★，中国ღ★、韩国等国家和地区的企业不断加大研发投入和产能扩张ღ★，在中低端市场和部分高端领域与国际企业展开竞争ღ★。