当全球半导体产业在 AI 浪潮与消费电子复苏的双重驱动下加速回暖ღ◈ღ★，晶圆代工领域的核心玩家正陆续交出 2025 年第三季度的答卷ღ◈ღ★。11 月上旬至中旬ღ◈ღ★，国产晶圆代工 「双雄」 华虹半导体与中芯国际相继披露最新财报ღ◈ღ★。

　　11 月 13 日ღ◈ღ★，中芯国际披露财报显示ღ◈ღ★，Q3 销售收入为 23.82 亿美元ღ◈ღ★，同比增长 9.7%ღ◈ღ★；毛利率为 22%ღ◈ღ★，环比上升 1.6%ღ◈ღ★。产能利用率上升至 95.8%ღ◈ღ★，环比增长 3.3 个百分点ღ◈ღ★。

　　根据未经审核的财务数据ღ◈ღ★，中芯国际前三个季度收入为 68.38 亿美元, 较去年同期增长 17.4%ღ◈ღ★；毛利率为 21.6%, 较去年同期增长 5.3 个百分点ღ◈ღ★；资本开支合计 57 亿美元ღ◈ღ★。

　　中芯国际表示ღ◈ღ★，四季度按照国际财务报告准则ღ◈ღ★，公司收入指引为环比持平到增长 2%ღ◈ღ★，毛利率指引为 18% 到 20%ღ◈ღ★。对于净利润变动ღ◈ღ★，中芯国际表示manbetx客户端买球ღ◈ღ★，主要是由于晶圆销量同比增加及产品组合变动所致ღ◈ღ★。

　　以地区收入分类看pp电子官方网站ღ◈ღ★，中国ღ◈ღ★、美国ღ◈ღ★、欧亚占比分别为 86%ღ◈ღ★、11% 和 3%ღ◈ღ★。从产品尺寸来看ღ◈ღ★，12 英寸晶圆仍是主流ღ◈ღ★，2025 年第三季度收入占比达 77.0%ღ◈ღ★。

　　从产能及出货量来看ღ◈ღ★，折合 8 英寸标准逻辑ღ◈ღ★，中芯国际第三季度月产能达到 102.28 万片ღ◈ღ★，突破百万片ღ◈ღ★；销售晶圆数量增至约 249.95 万片ღ◈ღ★。

　　中芯国际 CEO 赵海军在业绩会上表示ღ◈ღ★，Q4 作为行业淡季ღ◈ღ★，客户备货有所放缓ღ◈ღ★，但产业链迭代效应持续ღ◈ღ★，淡季不淡ღ◈ღ★，公司产线仍处于供不应求状态ღ◈ღ★。据测算ღ◈ღ★，公司全年销售收入预计超过 90 亿美元ღ◈ღ★，收入规模将踏上新台阶ღ◈ღ★。

　　与此同时ღ◈ღ★，赵海军还发出预警ღ◈ღ★，目前存储芯片产能供应紧张ღ◈ღ★，致使智能手机领域客户拿货趋于谨慎ღ◈ღ★。赵海军进一步补充道ღ◈ღ★，多年前他曾对存储市场规律作出分析ღ◈ღ★：当存储市场供给短缺 5% 时manbetx客户端买球ღ◈ღ★，产品价格将翻倍ღ◈ღ★；而当供给过剩 5% 时ღ◈ღ★，价格则会腰斩ღ◈ღ★。当前存储市场正处于至少短缺 5% 的供需格局ღ◈ღ★，这意味着存储器高价位态势将持续下去ღ◈ღ★。

　　展望 2026 年ღ◈ღ★，赵海军表示无论是汽车ღ◈ღ★、手机等消费电子领域pp电子官方网站ღ◈ღ★，还是其他使用存储器的终端企业ღ◈ღ★，2026 年都将面临显著的价格压力与供应保障难题pp电子官方网站ღ◈ღ★。对于代工行业而言ღ◈ღ★，存储超级周期带来的核心挑战在于行业竞争的加剧ღ◈ღ★。

　　11 月 6 日晚间ღ◈ღ★，国产晶圆代工大厂华虹半导体公布了 2025 年第三季财报ღ◈ღ★。华虹半导体第三季营收达 6.352 亿美元ღ◈ღ★，同比增长 20.7%ღ◈ღ★，创历史新高ღ◈ღ★；毛利率为 13.5%ღ◈ღ★，同比上升 1.3 个百分点ღ◈ღ★，环比提升 2.6 个百分点ღ◈ღ★；母公司拥有人应占净利润 2572.5 万美元ღ◈ღ★，虽然同比下降了 42.6%ღ◈ღ★，但环比暴涨 223.5%ღ◈ღ★。

　　针对第三季业绩变动的原因ღ◈ღ★，华虹解释称ღ◈ღ★，销售收入创历史新高主要得益于付运晶圆数量上升及平均销售价格上涨ღ◈ღ★；毛利率的增长主要得益于产能利用率（第三季产能利用率已达 109.5%）及平均销售价格提升ღ◈ღ★，部分被折旧成本上升所抵消ღ◈ღ★。

　　从营收的区域来源看ღ◈ღ★：第三季度华虹半导体来自中国区的营收占比高达 82.3%ღ◈ღ★；来自北美地区的营收占比为 10.0%ღ◈ღ★；来自亚洲及其地区的营收占比为 4.8%ღ◈ღ★；来自欧洲地区的营收占比为 2.9%ღ◈ღ★。

　　来自各制程节点的营收ღ◈ღ★，是重点之一ღ◈ღ★。得益于闪存ღ◈ღ★、逻辑及模拟产品的需求增加ღ◈ღ★，华虹半导体来自 65nm 及以下制程的收入同比增长 47.7%ღ◈ღ★，在总销售收入当中的占比为 27.1%ღ◈ღ★；这一点也与当下存储市场的火热形成呼应ღ◈ღ★。

　　90nm 及 95nm 制程的收入同比增长 45.95%ღ◈ღ★，在总销售收入当中的占比为 22.7%ღ◈ღ★；0.11μm 及 0.13μm 制程的收入同比增长 7.3%manbetx客户端买球ღ◈ღ★，在总销售收入当中的占比为 11.5%ღ◈ღ★；0.15μm 及 0.18μm 制程的收入同比下滑 3.7%ღ◈ღ★，在总销售收入当中的占比为 5.7%ღ◈ღ★；0.25μm 制程的收入同比下滑 23.9%ღ◈ღ★，在总销售收入当中的占比为 0.5%ღ◈ღ★；0.35μm 及以上制程的收入同比增长 2.6%ღ◈ღ★，在总销售收入当中的占比为 32.5%pp电子官方网站ღ◈ღ★。

　　在全球半导体产业链中ღ◈ღ★，成熟制程的动态近期备受瞩目ღ◈ღ★。当下这一市场格局调整加剧ღ◈ღ★，两大核心变革逐渐浮出水面ღ◈ღ★。

　　相较于先进制程市场的火热ღ◈ღ★，成熟制程代工领域正经历一场艰难的结构性调整ღ◈ღ★，竞争压力持续增大ღ◈ღ★。据悉ღ◈ღ★，联电的压力已提前显现ღ◈ღ★。

　　10 月ღ◈ღ★，市场消息称ღ◈ღ★，联电正要求其供应商自 2026 年起至少提出 15% 的降价方案ღ◈ღ★。这一罕见且强硬的市场传闻ღ◈ღ★，表明 28 纳米以上的成熟制程市场已陷入白热化的价格竞争ღ◈ღ★。分析认为ღ◈ღ★，主要归因于消费电子需求复苏缓慢manbetx客户端买球ღ◈ღ★，以及部分厂商代工产能的持续扩张所导致的供需失衡ღ◈ღ★。

　　这波 15% 的降本要求ღ◈ღ★，将涵盖化学品ღ◈ღ★、特用气体ღ◈ღ★、载板材料ღ◈ღ★、耗材与维保服务等供应环节ღ◈ღ★。已有材料厂考虑透过分阶段让利方式ღ◈ღ★，换取两至三年长约与最低采购量manbetx客户端买球ღ◈ღ★，显示压力已沿供应链扩散ღ◈ღ★。

　　在全球竞争面上ღ◈ღ★，中国与东南亚地区成熟制程产能持续开出ღ◈ღ★，报价压力不减ღ◈ღ★，吸引中低阶芯片订单转移ღ◈ღ★，迫使中国台湾晶圆代工厂商在价格ღ◈ღ★、交期ღ◈ღ★、良率与技术服务全面应战ღ◈ღ★。其面临的竞争格局已与过往不同ღ◈ღ★，报价策略与客户绑定力ღ◈ღ★，将成为未来两年成败关键ღ◈ღ★。

　　市场预期ღ◈ღ★，2026 年全球成熟制程产能年增率仍将维持强劲ღ◈ღ★，供给压力势必升高ღ◈ღ★。如何在竞争压力下兼顾价格稳定与客户关系维系ღ◈ღ★，将成为联电ღ◈ღ★、世界先进等在景气调整期的关键课题ღ◈ღ★。

　　为聚焦核心pp电子官方网站ღ◈ღ★，台积电正计划逐步将 40-90 纳米区间的成熟制程订单外包给子公司世界先进ღ◈ღ★，完成资源优化配置ღ◈ღ★。配套战略调整包括关停竹科 6 英寸晶圆二厂ღ◈ღ★，同时明确 2 年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务ღ◈ღ★。据悉ღ◈ღ★，台积电已向世界先进及合资公司 VSMC 出售部分成熟制程相关机器设备ღ◈ღ★。

　　综合分析ღ◈ღ★，台积电的一系列动作均是在剥离低毛利业务板块ღ◈ღ★，进而向高价值业务倾斜ღ◈ღ★。2025 年台积电 7nm 及以下先进制程营收占比已达 74%ღ◈ღ★，较 2024 年初的 65% 显著提升ღ◈ღ★。

　　分析师预测ღ◈ღ★，台积电 6 英寸厂后续或进一步退出ღ◈ღ★，8 英寸产线若无法将产能利用率提升至 80% 以上ღ◈ღ★，也可能面临结构性整并与减产ღ◈ღ★。

　　台积电董事长魏哲家强调ღ◈ღ★，公司长期维持 53% 毛利率的目标不变ღ◈ღ★，而海外设厂将逐年稀释毛利ღ◈ღ★，初期年影响 2-3 个百分点ღ◈ღ★，后续或扩大至 3-4 个百分点ღ◈ღ★。

　　为对冲毛利稀释影响ღ◈ღ★，台积电计划 2026 年 1 月起上调 5 纳米以下先进制程价格ღ◈ღ★，平均涨幅 3%-4%ღ◈ღ★，部分尖端制程涨幅最高达 10%manbetx客户端买球ღ◈ღ★。

　　从需求驱动来看ღ◈ღ★，下图显示了 2025 年至 2030 年各种电子设备对半导体的需求预测以及全球半导体的需求预测ღ◈ღ★。此外ღ◈ღ★，还列出了每种产品的年增长率ღ◈ღ★。从图中可以看出ღ◈ღ★，到 2035 年ღ◈ღ★，用于「服务器ღ◈ღ★、数据中心和存储」领域的半导体市场规模将增长至 826 亿美元——这一数字甚至超过了 2025 年全球整个半导体市场的规模ღ◈ღ★。

　　可以看到ღ◈ღ★，到 2035 年ღ◈ღ★，近一半的全球半导体需求将由服务器ღ◈ღ★、数据中心与存储应用驱动ღ◈ღ★。生成式 AI 的兴起正以前所未有的速度和规模ღ◈ღ★，深刻改变全球半导体市场的结构ღ◈ღ★。

　　服务器芯片通常采用较为先进的制程技术ღ◈ღ★，以提高性能ღ◈ღ★、降低功耗和成本ღ◈ღ★，包含 7nmღ◈ღ★、10nm 及 14nm 等ღ◈ღ★。此外ღ◈ღ★，还有更早期的制程技术被用于低功耗服务器芯片的设计ღ◈ღ★，如 28nm 和 40nm 制程ღ◈ღ★。这些制程在能效和成本方面相对较低ღ◈ღ★，适用于一些低功耗ღ◈ღ★、高集成度的服务器应用ღ◈ღ★。

　　数据中心芯片涵盖 CPUღ◈ღ★、GPUღ◈ღ★、交换芯片等多种类型ღ◈ღ★，不同芯片的功能定位和性能需求不同ღ◈ღ★，对应的制程工艺差异显著ღ◈ღ★，且整体呈现向更先进制程演进的趋势ღ◈ღ★，同时也保留了适配不同场景的成熟制程ღ◈ღ★。

　　值得注意的是ღ◈ღ★，对于庞大的存储芯片市场而言ღ◈ღ★，除了追求极限密度的 DRAM 和 NAND Flash 主流产品线nm 级及以下的先进制程外ღ◈ღ★，广阔的利基型存储市场ღ◈ღ★，如 NOR Flashღ◈ღ★、利基型 DRAM（DDR2/DDR3）ღ◈ღ★、以及嵌入式存储（eMMC/UFS）的控制芯片等ღ◈ღ★，其制程节点也广泛分布在 28nm 至 55nm 的成熟工艺范围内ღ◈ღ★。这类存储芯片的性能核心并非追求最前沿的制程微缩ღ◈ღ★，而是侧重于成本效益ღ◈ღ★、功耗控制ღ◈ღ★、可靠性与接口兼容性ღ◈ღ★。

　　市场研究机构 Yole Group 最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示ღ◈ღ★，2024 年全球晶圆代工产能分布发生显著变化ღ◈ღ★：中国台湾以 23% 的市占率位居第一ღ◈ღ★，中国大陆（21%）紧随其后ღ◈ღ★，超越韩国（19%）ღ◈ღ★、日本（13%）ღ◈ღ★、美国（10%）和欧洲（8%）ღ◈ღ★，成为全球第二大晶圆制造基地ღ◈ღ★。

　　产能代表半导体生产的理论最大值ღ◈ღ★，与实际订单量或工厂利用率无关ღ◈ღ★。2024 年ღ◈ღ★，中国大陆仅占全球晶圆需求的 5%ღ◈ღ★，却拥有 21% 的晶圆代工产能ღ◈ღ★。这些过剩产能大部分为外资所有或以开放代工服务的形式提供ღ◈ღ★，尽管利用率仍低于全球平均水平manbetx客户端买球ღ◈ღ★。Yole Group 预测ღ◈ღ★，2024-2030 年全球晶圆代工产能将以年均 4.3% 的速度增长ღ◈ღ★，而中国大陆的占比有望从 21% 提升至 30%ღ◈ღ★，超越中国台湾成为全球最大代工市场ღ◈ღ★。

　　不过ღ◈ღ★，真正的产业竞争力仍取决于高端芯片（如 7nm/5nm 制程ღ◈ღ★、AI 加速器ღ◈ღ★、车规级芯片等）的量产能力ღ◈ღ★，中国在这一领域仍有提升空间ღ◈ღ★。虽然中国在高端芯片量产经验上仍有不足ღ◈ღ★，但其庞大的产能已使其成为全球半导体供应链的关键一环ღ◈ღ★。

　　还需要考虑在内的是美国正在重塑其在先进制程领域的领导地位ღ◈ღ★，美光科技ღ◈ღ★、台积电ღ◈ღ★、德州仪器和格芯近期在美国的投资总额已达 5000 亿美元ღ◈ღ★。Yole 预测到 2030 年ღ◈ღ★，美国晶圆产能将增长至全球的 15%ღ◈ღ★，进一步巩固其全球主导地位ღ◈ღ★。过去几十年来ღ◈ღ★，由于芯片产业为了追求更低的成本而转移到亚洲ღ◈ღ★，美国在全球芯片生产中的份额已从 40% 下降至约 10%ღ◈ღ★。返回搜狐ღ◈ღ★，查看更多pp电子官方网站ღ◈ღ★，pp电子游戏官网电子加工pp电子游戏官方平台ღ◈ღ★。PP电子APP下载ღ◈ღ★，